半導體封裝市場發展前景展望
當前，全球半導體產業進入重大調整變革期，一方面，全球市場格局加快調整，投資規模迅速攀升，市場份額加速向優勢企業集中；另一方面，移動智能終端、云計算、物聯網、大數據、人工智能等新興產業的快速發展，推動半導體技術飛速發展。半導體封裝作為半導體產業鏈的重要組成部分，在半導體產業進入后摩爾時代后，封裝技術是推動半導體器件向系統集成發展的重要推手。
據統計，我國目前在建或即將建設的封裝測試項目超過42個，強大的市場需求將給設備廠商帶來不少的商業機會。半導體封測作為關鍵的后端程序，市場銷量和銷售額兩項指標近年來都在不斷穩步攀升，封裝行業的總需求隨著下游的擴張保持一個健康的增速。
未來依靠線寬微縮已無法滿足新興應用對于高算力、低功耗、大帶寬、低延遲、小體積、高傳輸速度的要求，凸塊、硅通孔和再布線等前道制造工藝被引入后段封裝領域，倒裝、晶圓級封裝和2.5D/3D TSV等先進封裝需求逐步崛起。預計到2023年，全球先進封裝市場規模有望擴大至390億美元，先進封裝需求占比將不斷提升，扇出型倒裝和2.5D/3D封裝受到市場青睞。